Intel Lakefield, Presentan el primer chip fabricado con 3D Foveros
El chip de Intel del tamaño de una uña con tecnología Foveros es el primero de su clase y se utilizará para alimentar la próxima generación de SOCs Lakefield. Con Foveros, los procesadores se construyen de una forma totalmente nueva: no con las diversas IPs desplegadas en plano en dos dimensiones, sino con ellas apiladas en tres dimensiones.
Foveros plantea la fabricación de chips en capas (de capas de 1 milímetro de grosor) frente a un chip con un diseño más tradicional como un panqueque. La avanzada tecnología de empaquetado Foveros de Intel permite a Intel “mezclar y combinar” bloques de IP de tecnología con varios elementos de memoria y de E/S, todo en un pequeño paquete físico para reducir significativamente el tamaño de la placa. El primer producto diseñado de esta manera es “La...
