El chip de Intel del tamaño de una uña con tecnología Foveros es el primero de su clase y se utilizará para alimentar la próxima generación de SOCs Lakefield. Con Foveros, los procesadores se construyen de una forma totalmente nueva: no con las diversas IPs desplegadas en plano en dos dimensiones, sino con ellas apiladas en tres dimensiones.
Foveros plantea la fabricación de chips en capas (de capas de 1 milímetro de grosor) frente a un chip con un diseño más tradicional como un panqueque. La avanzada tecnología de empaquetado Foveros de Intel permite a Intel “mezclar y combinar” bloques de IP de tecnología con varios elementos de memoria y de E/S, todo en un pequeño paquete físico para reducir significativamente el tamaño de la placa. El primer producto diseñado de esta manera es “Lakefield”, procesador Intel Core con tecnología híbrida.
Por su parte, Lakefield representa una clase completamente nueva de chips. Ofrece un equilibrio óptimo de rendimiento y eficiencia con la mejor conectividad de su clase en un espacio reducido: el área de paquetes de Lakefield mide sólo 12 por 12 por 1 milímetro. Su arquitectura de CPU híbrida combina núcleos “Tremont” de bajo consumo con un núcleo “Sunny Cove” de 10nm escalable para ofrecer de forma inteligente un rendimiento de productividad cuando se necesita y una eficiencia de consumo cuando no se necesita para una larga duración de la batería.
Publicado en: https://www.profesionalreview.com/2020/02/14/intel-lakefield-3d-foveros/